Новости вокруг XBox 360

Kudo Tsunoda - убийца xbox360! :)
 
А в предыдущем фейковом ролике с Е3 и то лучше в движения попадали :)
340x.gif
 
Ну нет, нас уже не проведёшь :)
8y9hdg.gif
 
Ну хоть хоть какую-то палку или любой продолговатый предмет в руки все-таки нужно взять. Махать кулаком воображая меч - непонятки для мозга/разума. С тактильными очучениями будет гораздо лучше.

Ну а герой в ролике тупо скользит по невидимым рельсам. Хотя это участь фича всех кинектовых игр, где нужно перемещаться.
 
Ну хоть хоть какую-то палку или любой продолговатый предмет в руки все-таки нужно взять. Махать кулаком воображая меч - непонятки для мозга/разума. С тактильными очучениями будет гораздо лучше.
Ну да, голыми руками махать не айс, а так вроде нормально, только тормозит мне показалось.
 
Беспроводное "рулевое колесо" для бокса. Наверно, что бы с Кинектом рулить было реалистичней в FM4 :) Цена $60, выход 26.09.2011
5802809701_a8ce61c07a_o.jpg
 
Это прекрасно :D
 
сразу вспомнился ролик))

теперь тоже самое только с рулём за 60 бачей))
 
nykoe32011.jpg

NYKO анонсировало интересную оптическую насадку для Kinect - Zoom for Kinect.
Она позволит сократить дистанцию от игрока до Кинекта на 40%. Для небольших комнат очень актуально :)
 
Вот это да! Два ведущих дизайнера - Jason Behr (Metroid Prime 1/2) и Chris Haluke (Killzone 3) перешли в 343 Industries. В Метроидах был просто чумовой дизайн, за HALO 4 можно быть спокойным.
Из твиттера:
halo4.png
 
Microsoft анонсировало выпуcк по 45nm технологии IBM всех основных элементов XB360 на одной микросхеме. На так называемом SoC (System on Chip) разместится CPU, GPU, контроллер памяти, IO процессор и новая шина FSB. Состоять чип будет из 372 миллионов транзисторов. Это позволит сделать гораздо меньшую по размерам материнскую плату, удешевить производство и еще больше "охладить" новые ревизии XB360.
http://www.ibtimes.com/articles/161402/20110612/microsoft-xbox-soc-amd-silicon-transistor.htm
 
Microsoft анонсировало выпуcк по 45nm технологии IBM всех основных элементов XB360 на одной микросхеме. На так называемом SoC (System on Chip) разместится CPU, GPU, контроллер памяти, IO процессор и новая шина FSB. Состоять чип будет из 372 миллионов транзисторов. Это позволит сделать гораздо меньшую по размерам материнскую плату, удешевить производство и еще больше "охладить" новые ревизии XB360.
http://www.ibtimes.com/articles/161402/20110612/microsoft-xbox-soc-amd-silicon-transistor.htm
Класс, ждём Xbox 360 SS :) SuperSlim.
 
Вот это да! Два ведущих дизайнера - Jason Behr (Metroid Prime 1/2) и Chris Haluke (Killzone 3) перешли в 343 Industries. В Метроидах был просто чумовой дизайн, за HALO 4 можно быть спокойным.
Из твиттера:
halo4.png
Замечательно, будет шедевр
 
Microsoft анонсировало выпуcк по 45nm технологии IBM всех основных элементов XB360 на одной микросхеме. На так называемом SoC (System on Chip) разместится CPU, GPU, контроллер памяти, IO процессор и новая шина FSB. Состоять чип будет из 372 миллионов транзисторов. Это позволит сделать гораздо меньшую по размерам материнскую плату, удешевить производство и еще больше "охладить" новые ревизии XB360.
http://www.ibtimes.com/articles/161402/20110612/microsoft-xbox-soc-amd-silicon-transistor.htm

Я не профи в этом деле, но не понимаю с чего это один мега-чип, выпущенный по 45нм технологии герееться меньше, чем два таких же, сделанных по той же самой технологии. размер мамы это, несомненно, позволит уменьшить. Но вот тепловыделение останется на прежнем уровне, а с учетом того, что два чипа будут греться бок-о-бок и на них будет сидеть один пропеллер, то нагрев должен возрасти. Как бы они не начали снова гореть.

Кто-то может сказать что я тупой и ничего в этом не смыслю. Часть правды в этом есть. Инженерам и проектировщикам, несомненно, видней. Но те-же самые мега-инженеры, выпустили консоль, которая горела как ядерный реактор фукусимы и три года ее не могли охладить. Пока, наконец, не вышел Jasper.
 
Назад
Сверху