Bahamut2k
shpongled
- Регистрация
- 29 Дек 2005
- Сообщения
- 10.147
- Реакции
- 937
ну может к тому что если таковое случится, т во всех игровых устройствах от МС будут стоят Нвидиевские чипы
В новых (типа Xbox720) - вполне возможно, но не в Xbox360.
Смотрите видео ниже, чтобы узнать, как установить наш сайт в качестве веб-приложения на домашнем экране.
Примечание: Эта возможность может быть недоступна в некоторых браузерах.
ну может к тому что если таковое случится, т во всех игровых устройствах от МС будут стоят Нвидиевские чипы
точно, как-будто из сони засланный казачок))Kudo Tsunoda - убийца xbox360!![]()
Ну да, голыми руками махать не айс, а так вроде нормально, только тормозит мне показалось.Ну хоть хоть какую-то палку или любой продолговатый предмет в руки все-таки нужно взять. Махать кулаком воображая меч - непонятки для мозга/разума. С тактильными очучениями будет гораздо лучше.
А по-моему, не стоит это расстояние сокращать. В целях безопасностиДля небольших комнат очень актуально![]()
Один другого уравновесит, так что в итоге ничего не изменитсяJason Behr (Metroid Prime 1/2) и Chris Haluke (Killzone 3)
Класс, ждём Xbox 360 SSMicrosoft анонсировало выпуcк по 45nm технологии IBM всех основных элементов XB360 на одной микросхеме. На так называемом SoC (System on Chip) разместится CPU, GPU, контроллер памяти, IO процессор и новая шина FSB. Состоять чип будет из 372 миллионов транзисторов. Это позволит сделать гораздо меньшую по размерам материнскую плату, удешевить производство и еще больше "охладить" новые ревизии XB360.
http://www.ibtimes.com/articles/161402/20110612/microsoft-xbox-soc-amd-silicon-transistor.htm
Замечательно, будет шедеврВот это да! Два ведущих дизайнера - Jason Behr (Metroid Prime 1/2) и Chris Haluke (Killzone 3) перешли в 343 Industries. В Метроидах был просто чумовой дизайн, за HALO 4 можно быть спокойным.
Из твиттера:
![]()
Microsoft анонсировало выпуcк по 45nm технологии IBM всех основных элементов XB360 на одной микросхеме. На так называемом SoC (System on Chip) разместится CPU, GPU, контроллер памяти, IO процессор и новая шина FSB. Состоять чип будет из 372 миллионов транзисторов. Это позволит сделать гораздо меньшую по размерам материнскую плату, удешевить производство и еще больше "охладить" новые ревизии XB360.
http://www.ibtimes.com/articles/161402/20110612/microsoft-xbox-soc-amd-silicon-transistor.htm