Подбор конфигурации ПК

  • Автор темы Автор темы Derp
  • Дата начала Дата начала
с достаточным количеством цепей питания, а в мини-итх матери просто невозможно поставить столько дросселей и кондеров
Ошибаешься

Как пример на скорую руку
Красные
B550I AORUS PRO AX
AMD B550 Mini-ITX AORUS Motherboard with Direct 8 Phases Digital VRM

B650I AORUS ULTRA
Direct 8+2+1 Phases Digital VRM

Синие Z890I AORUS ULTRA
Цифровой VRM модуль, схема питания 8+1+2 фазы

Куда уж больше то в мини корпус?
Мой "мусорный пк", собранный под телевизор как игровая консоль базируется на GA-Z170N-WIFI, VRM вообще 3+1+1, тем не менее плата позволяет устанавливать самый прожорливый проц из возможных, т.е. система питания вполне достаточна. Что она и демонстрирует, в моём случае, в связке с 7700К.
При желании и наличии нужного камня можно и 8-9 поколение забубенить в эту мать, и судя по отзывам в сети - тоже всё вполне шуршит.
Примеры выше показывают, что впихнуть на современной элементарной базе можно что угодно (кстати, как пример видеокарты с их цепями питания, там при меньшем размере размещено ещё больше и мощней цепей питалова, вопрос в другом, мать с такими наворотами будет стоить как крыло от самолёта, плюс СО), другой вопрос в целесообразности и цене выходного продукта, если уж большие материнки с полным фаршем нужны малому количеству пользователей, которые в массе сидят или на мидле, или вообще на младших линейках, то в формате mini-itx это вообще удел ещё меньшего количества людей, которые точно знают зачем им мать именно в таком форм-факторе.
 
Последнее редактирование:
возьмем для примера азус ROG 1700 сокет:
ATX - ROG Maximus Z790 Extreme / Hero20+1+2 (CPU + iGPU + память)
mATX - ROG Strix Z790-G Gaming WiFi12+1+1
Mini-ITX - ROG Strix Z790-I Gaming WiFi10+1+1


для АМД сокет Х670 ситуация аналогичная
ATX: ROG Crosshair X670E Extreme / Hero18+2+2
Micro-ATX: ROG Strix B650E-G Gaming WiFi12+2+1
Mini-ITX - ROG Strix X670E-I Gaming WiFi10+2+0
 
возьмем для примера азус ROG 1700 сокет
Согласен, большая доска позваляет плясать с размахом, но, как обычно есть нюанс.
Наверняка ты слышал о т.н. лайн даблерах (line doubler, удвоитель линий), которые применяются при проектировании и производстве материнок. Суть проста, драйвер мосфетов управляет сразу парой этих самых мосфетов, как гипертрединг своего рода, фактически линия питания одна, а наборов силовых элементов 2. Что в случае отрыгивания или драйвера, или кз в любом из этих элементов выбивает из работы сразу всё.
Зачем же подобную хероту придумали и применяют? Всё просто, во первых ёбаный маркетинг, целых 20 фаз питания! Мы круче всех, покупайте только наших слонов. По факту фаз в примерно два раза меньше.
Во вторых банальная экономия. Допустим, мосфет, который может гарантированно беспроблемно протащить через себя 30А тока стоит 100 бананов, а вот мосфет, который тащит 15А - только 20 бананов. Хм, нахрена нам ставить детали по 100 бананов, если есть детали по 20 бананов, давайте инженерам дадим задание, чтоб придумали как ставить дешовое, но чтоб работало как дорогое. ИЧСХ, придумали, этот самый лайн даблер, который от одного сигнала шим контроллера раскачивает два комплекта силовых элементов. И при массовом производстве сия микруха стала стоить 5 бананов. Минутка занимательной математики и вуаля! 20+20+5=45 бананов! при суммарной нагрузочной возможности в те-же 30А. Места много, лепи - не хочу, деталей недорогих жопой жуй.
А вот в mini-itx сложнее, там с местом хуже, так что или снижаем количество фаз (отсекая совместимость самых-самых камней) или скрепя сердце ставим дорогие детальки. Что обычно и даёт впечатляющую цену за мелкие платы.

Приведённый выше опус, естессно, не относится ко всем производителям и всем материнкам, каждый пляшет как душа велит, там вообще зоопарк по части применения всякого.
20+1+2 (CPU + iGPU + память)
Кстати, вот эта строка отлично показывает, что по факту процу надо. 3 отдельных линии питания. Причем, последние две обычно (от втроенного видео зависит) практически не меняются, основная мощща даётся в ядро проца по требованию. Берем условный ультрасовременный писец какой модный ган транзистор, который ВСЮ мощщу может протащить в одно рыло не напрягаясь, и вот у нас по факту формула питания 1+1+2. Другой вопрос что это стоит много, в рекламе выглядит некрасиво на фоне конкурентов и самое главное в случае какой либо неисправности может ёбануть как сварочный аппарат. Вот и размазывают мощщу по нескольком линиям, хотя по итогу сходится всё в одну точку. Как и выходит.
 
Последнее редактирование:
Согласен, большая доска позваляет плясать с размахом, но, как обычно есть нюанс.
Наверняка ты слышал о т.н. лайн даблерах (line doubler, удвоитель линий), которые применяются при проектировании и производстве материнок. Суть проста, драйвер мосфетов управляет сразу парой этих самых мосфетов, как гипертрединг своего рода, фактически линия питания одна, а наборов силовых элементов 2. Что в случае отрыгивания или драйвера, или кз в любом из этих элементов выбивает из работы сразу всё.
Зачем же подобную хероту придумали и применяют? Всё просто, во первых ёбаный маркетинг, целых 20 фаз питания! Мы круче всех, покупайте только наших слонов. По факту фаз в примерно два раза меньше.
конечно слышал. но ведь этот самый МРАКентинг работает и на малых досках тоже. там реальных фаз даже у РОГ-серии всего 6-8, то есть опять же в 2 раза меньше, на АТХ реал это 12-14

Приведённый выше опус, естессно, не относится ко всем производителям и всем материнкам, каждый пляшет как душа велит, там вообще зоопарк по части применения всякого.
да, так и есть там дорогие ставят из-за недостатка места

Кстати, вот эта строка отлично показывает, что по факту процу надо. 3 отдельных линии питания.
3 фазы на проц?? ты что-то путаешь на проц идет 10 фаз а эти 1+2 это на встроенное видео и память
 
3 фазы на проц??
не фазы. фаз в линии питания может быть в количестве, зависящих от фантазии разработчика.
на проц идет 10 фаз
или 3. или 16. или 27. см. выше.
pwr-phase-mb.webp
кусок из схемы на материнку, не принципиально какая, важно что на схеме 4 фазы питания ядра процессора. а вот на выходе этих 4х фаз они сливаются в одно питалово ядра камня VCORE, зелёненьким обвёл.
а эти 1+2 это на встроенное видео и память
ну да, VCCIO и GTVCC, к примеру, которые тоже идут в проц.
с верхним вот тебе и три основных питалова проца, там бывают еще нюансы, дежурки, часы и прочее, но основа ,в рамках нашей дискуссии, эти три. а вот фаз на этих питаловах может быть по разному. как три на всё, так и несколько на каждую.

допустим по схеме выше проц жрёт 100 Ватт, напряжение 1 вольт на полном питании, графику и переферию опустим, будем считать что там с питанием всё хорошо. значит камушек на полною откушает 100А тока.
на каждой фазе стоят мосфеты по 30А, значит в итоге система питания может выдать 120А на проц, но так как у него потолок 100, то этой системы вполне хватит.
а теперь берём и отключаем фазу или две по ядру, ну допустим такая прям вот удачная неисправность, что и кз нет, и защита шимы не вырубает, и 12 вольт в проц не прилетело. как ты думаешь, запустится система? запустится, только в момент нагрузки на полную система потухнет, питания не хватит, а на холостую вполне себе будет работать без одной или двух фаз.
там в реале ещё херова гора всяких нюансов и условий, но основную идею, надеюсь, ты понял. процу не важны фазы, процу важно качество и количество питания. можешь обеспечить питание ядра на одной фазе во всём диапазоне напряжений и токов, почему бы и нет? хочешь влепить 20 фаз? да пожалуйста.
 
процу не важны фазы, процу важно качество и количество питания. можешь обеспечить питание ядра на одной фазе во всём диапазоне напряжений и токов, почему бы и нет? хочешь влепить 20 фаз? да пожалуйста.
ну да, одна из причин большого количества линий питания - это безопасность, когда есть подстраховка в момент большой нагрузки. конечно они все не постоянно загружены на 100%.

смотрел недавно обзорчик как раз по последней серии матерей рог, где как раз тестировалось питание. сразу оговорюсь, что перегрева нигде не было, но тем не менее на маленьких досках температуры в нагрузке были на 10-15 градусов выше. вот итоговый скрин, если лень смотреть. а если учесть что в мини-ИТХ с охладом в среднем хуже чем в корпусах побольше (обзорщик наверняка тестировал на отрытом стенде и поэтому эти температуры в разных корпусах будут еще сильнее отличаться).
5fbd97bbe5cd5d9a08a8aac86640ddcfeb8c4b79c0b5e7c186b57af9598a5c0c.webp

кстати самая холодная оказалась не РОГ а ТУФ (я поэтому ТУФы всегда и беру))
 
ну да, одна из причин большого количества линий питания - это безопасность, когда есть подстраховка в момент большой нагрузки. конечно они все не постоянно загружены на 100%.

смотрел недавно обзорчик как раз по последней серии матерей рог, где как раз тестировалось питание. сразу оговорюсь, что перегрева нигде не было, но тем не менее на маленьких досках температуры в нагрузке были на 10-15 градусов выше. вот итоговый скрин, если лень смотреть. а если учесть что в мини-ИТХ с охладом в среднем хуже чем в корпусах побольше (обзорщик наверняка тестировал на отрытом стенде и поэтому эти температуры в разных корпусах будут еще сильнее отличаться).
Посмотреть вложение 41442
кстати самая холодная оказалась не РОГ а ТУФ (я поэтому ТУФы всегда и беру))

У VRM этих рейтинг десятки тысяч часов при 95-110С, а разница между 60С и 70С условно при таком рейтинги нулевая в плане ресурса. У твоего же TUF меньше фаз, чем у топовой X870E Hero и нескольких других, но почти та же температура. Да и у других мат плат в этом списке меньше фаз чем у Hero, а температура +/- 5С с ней.

Я к тому, что глупо говорить, что другие материнки не потянут топовый камень. Я в свое время Crosshair X570 Dark Hero брал потому что "топовая мать", по факту и тогда спокойно 5950Х с разгоном в mini-ITX платах себя чувствовал. Миллион фаз, что они делают может еще как-то поможет Intel, но когда у AMD топовый геймерский чип имеет TDP 90W а 16 ядерные CPU имеют TDP в 150W, какая хрен разница? Intel вон даже средние чипы 14-го поколения жрут 200Ватт и спокойно чувствуют себя в бюджетных материнках, топ жрет до 275-300Ватт и тоже материнки даже бюджетные с ним справляются.

Все это просто маркетинг на сегодня. Надо же как-то дифференцировать сегменты бюджетные от мида и от топа. Спокойно 9950Х и 9950Х3D живут в mini-ITX сборках. Тем более я в следующий раз буду точно на Х3D собирать, а у них TDP ниже.
 
ну да, одна из причин большого количества линий питания - это безопасность
я тебя умоляю, это последняя из причин.
вспомни ситуацию с 30х0 видеокартами, когда реально начали удешевлять вообще всё, СО, термоинтерфейс, компоненты, карты горели как спички, в ремонт килограммами отправлялись. Производители задумались о ситуации лишь когда репутационные и финансовые потери стали выезжать по полной, а до этого слали клиентов на известную перуанскую гору, мол, сами неправльно использовали, а теперь от нас чего-то хотите. в условиях на тот момент творящегося леденящего душу пиздеца с логистикой и производством производители приняли решение клепать лютое говно, не допустив снижения продаж и доходов. Намеренно.
Повторюсь, опять-же, никто не собирается ставить в массовый продукт дорогущие компоненты с топовыми характеристиками, идут стандартные мосфеты, которые при закупке крупными партиями для производителя стоят как фантики от конфет. Ну а далее маркетинг и социальная инженерия, эта линейка дно - ставим минимум, в середняк - оптимум, в топ - максимум сколько влезет, смотрите какие красивые циферки можно на коробке нарисовать.
согласен, размазать общую нагрузку на большее количество фаз, снизив токи и соответсвенно нагрев на каждой фазе это хорошо, но и возможность выхода из строя на большем количестве компонентов тоже увеличивается. установили 20 транзюков, а один нетакуся, ну вот что-то там при производстве вильнуло. да, транзистор работает, но греется при прочих равных не как его собратья до 60 градусов, а сразу с места в карьер в сотку. и прогревает через общий радиатор остальные. а нагрев - это увеличение сопротивления канала, а увеличение сопротивления при том-же токе и напряжении - ещё больший нагрев. а нагрев см. выше. на какой-то итерации хлоп, всем привет. а процу пофиг, от какого общего количества фаз ему прилетит 12 вольт под крышку, достаточно пробоя верхнего плеча по одной.
Все это просто маркетинг на сегодня.
к сожалению.
кстати самая холодная оказалась не РОГ а ТУФ (я поэтому ТУФы всегда и беру))
вообще, в этом ролике полученные температуры отражают результаты конкретно присутствующих в тестировании матерей, выборки вообще нет. если-бы он взял штук по десять каждой модели, и желательно из разных партий, то было-бы более репрезентабельно, имхо. а так, может там мосфеты разные стоят, ну вот так звёзды сошлись, что в момент производства типа более крутой материнки компоненты на складе были пожиже, которые тем не менее исправно выполняют свои функции, но с чуть большим нагревом. А когда до менее именитой матери производство докатилось, компоненты поступили поинтереснее.
А может термоинтерфейс криво лёг, а может винт, прижимающий радиатор к системе питания недожат или пережат, а может припоя под половиной мосфетов больше чем под другой, а может вообще радиаторы принципиально разные по качеству. а может партия термоинтерфейса приехала давно, а другой материнке только что. Нюансы, как говорится.
Да и 75 градусов не сказать что много, вон некоторые видюхи в сотке работают, хорошего мало, но если по ттх это допустимо, почему бы и нет. хотя, один хрен нехорошо, прогреет всё вокруг.

Наверное, стоит с дискуссией на данную тематику переехать в отдельную тему, ну там обсуждения материнок к примеру, если конечно есть дальнейшие вопросы на тему как волшебный дым запихивают в электронику и как оно там работает пока этот самый дым не улетучится.
 
Последнее редактирование:
  • +1
Реакции: SnV
Назад
Сверху